High-breakdown-voltage P-GaN gate HEMTs with threshold voltage of 7.1V
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Shandong University has reported an enhancement-mode P-GaN/AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor high-electron-mobility transistors (MIS-HEMTs) by combining thermal oxidation treatment of P-GaN with atomic layer deposition (OTALD) prior to gate metal deposition [Siheng Chen et al, IEEE Electron Device Letters, vol. 45, no. 12, pp2343–2346, December 2024, doi: 10.1109/LED.2024.3478819]. Compared with traditional devices, the device presented increased threshold voltage significantly from 1.8V to 7.1V, with improved gate breakdown voltage and off-state breakdown voltage of 26.9V and 1980V, respectively...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Quelle: Semiconductor Today
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