SK hynix to showcase 16-layer HBM3e chip at CES 2025
03.01.25 20:05 Uhr
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SK hynix will showcase samples of its most advanced high-bandwidth memory (HBM) chips for artificial intelligence (AI) processors at the upcoming Consumer Electronics Show (CES) 2025, with the chipmaker’s top executives set to promote the company’s capability as “a full-stack AI memory provider” to visitors.Weiter zum vollständigen Artikel bei Korea Times
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Quelle: Korea Times
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