US finalizes $458 mil. award to SK hynix for chips packaging facility
20.12.24 00:35 Uhr
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The U.S. Commerce Department on Thursday finalized an award to SK hynix of up to $458 million in government grants to help fund an advanced chip packaging plant and research and development facility for artificial intelligence products in Indiana.Weiter zum vollständigen Artikel bei Korea Times
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Quelle: Korea Times
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