• SK Hynix erwartet bis 2030 rund 30 Prozent jährliches Wachstum bei HBM-Chips
• Hyperscaler-Investitionen und technologische Fortschritte treiben die Nachfrage
• Geplante US-Zölle fördern den Ausbau von SK Hynix-Standorten in Indiana

SK Hynix’ optimistische Marktprognose bis 2030

Der KI-Boom befeuert auch den Markt für spezialisierte Speicherchips. Laut Reuters geht SK Hynix davon aus, dass High Bandwidth Memory (HBM) für künstliche Intelligenz bis 2030 jährlich um rund 30 Prozent wachsen wird. Der südkoreanische Hersteller sieht darin ein langfristiges, strukturelles Wachstum in einem Markt, der bislang oft wie ein Rohstoffsegment behandelt wurde. Für maßgeschneiderte HBM-Lösungen wird ein Volumen im zweistelligen Milliardenbereich erwartet.

Starke Nachfrage und technologische Weichenstellung

Während sich der Markt für HBM weiter dynamisch entwickelt, rücken vor allem zwei Faktoren in den Fokus: Die wachsende Nachfrage aus der KI-Branche und der technologische Fortschritt. Gemäß Reuters setzen Hyperscaler wie Amazon, Microsoft und Google zunehmend auf den Ausbau ihrer Rechenzentren - mit entsprechend steigenden Investitionen in leistungsstarken Speicher. Parallel treibt die Weiterentwicklung der HBM-Technologie den Markt: Vertikal gestapelte Chips mit integriertem "Base Die" erhöhen Effizienz und Leistung, während maßgeschneiderte Designs einen Wettbewerbsvorteil bieten - bislang vor allem für NVIDIA, künftig für mehr Kunden.

Wettbewerb und mögliche Marktrisiken

Der Markt für HBM steht nicht nur vor Chancen, sondern auch vor Herausforderungen. Große Wettbewerber wie Samsung und Micron weiten ihre Kapazitäten deutlich aus, wie Reuters weiter berichtet, um vom wachsenden KI-Speicherbedarf zu profitieren. Diese Offensive könnte kurzfristig zu einem Überangebot bei der aktuellen HBM3E-Generation führen und damit Preisdruck erzeugen - ein Szenario, das in der Speicherbranche immer wieder zu Margenbelastungen geführt hat. Langfristig rechnet SK Hynix jedoch mit stabileren und potenziell höheren Margen, da die zunehmende technische Komplexität der Produkte den einfachen Austausch zwischen Herstellern erschwert. Kundenspezifische "Base Dies" binden Abnehmer stärker an einen Anbieter und reduzieren die Vergleichbarkeit von Konkurrenzprodukten, was den Preiswettbewerb abmildern kann.

Geopolitik und strategische Standortentscheidungen

Wie Reuters berichtet, könnten politische Rahmenbedingungen den HBM-Markt künftig entscheidend prägen. Die US-Regierung plant, Importzölle von rund 100 Prozent auf Halbleiterchips aus Ländern ohne eigene Fertigung in den Vereinigten Staaten einzuführen. SK Hynix und Samsung wären hiervon voraussichtlich ausgenommen, da beide Konzerne bereits umfangreich in US-Standorte investieren. Bei SK Hynix umfasst dies den Bau einer hochmodernen Chip-Packaging-Anlage sowie eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für Künstliche Intelligenz in Indiana - Maßnahmen, die sowohl die Versorgung nordamerikanischer Kunden sichern als auch Risiken durch künftige Handelsbarrieren abfedern sollen.

Redaktion finanzen.net