Wolfspeed unveils foundation for AI data-center advanced packaging leveraging 300mm silicon carbide
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Wolfspeed Inc of Durham, NC, USA — which makes silicon carbide (SiC) materials and power semiconductor devices — says that its 300mm silicon carbide (SiC) technology platform could serve as a foundational materials enabler for advanced AI and high‑performance computing (HPC) heterogeneous packaging by the end of this decade...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
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Quelle: Semiconductor Today