Anleihe platziert

O2-Aktie: Telefonica Deutschland platziert Schuldscheindarlehen

25.04.19 18:15 Uhr

O2-Aktie: Telefonica Deutschland platziert Schuldscheindarlehen | finanzen.net

Telefonica Deutschland hat ein Schuldscheindarlehen mit einem Volumen von 360 Millionen Euro erfolgreich bei deutschen und internationalen Banken platziert.

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Der Endbetrag lag wegen der hohen Nachfrage um 210 Millionen Euro über dem ursprünglichen Zielvolumen, wie das Telekomunternehmen Telefonica mitteilte. Die Emission trage zur weiteren Diversifizierung des Fälligkeitsprofils und der Investorenbasis bei.

Die Tranchen mit Laufzeiten von fünf, sieben und zehn Jahren weisen sowohl feste als auch variable Zinssätze auf. Arrangiert wurde das Darlehen von der BayernLB, HSBC und LBBW. Die Nachfrage kam von Sparkassen, Genossenschaftsbanken sowie deutschen und internationalen Geschäftsbanken.

Kontakt zum Autor: unternehmen.de@dowjones.com

DJG/sha/bam

(END) Dow Jones Newswires

April 25, 2019 12:04 ET (16:04 GMT)

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06.12.2023Telefonica Deutschland SellWarburg Research
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