O2-Aktie: Telefonica Deutschland platziert Schuldscheindarlehen
Telefonica Deutschland hat ein Schuldscheindarlehen mit einem Volumen von 360 Millionen Euro erfolgreich bei deutschen und internationalen Banken platziert.
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Der Endbetrag lag wegen der hohen Nachfrage um 210 Millionen Euro über dem ursprünglichen Zielvolumen, wie das Telekomunternehmen Telefonica mitteilte. Die Emission trage zur weiteren Diversifizierung des Fälligkeitsprofils und der Investorenbasis bei.
Die Tranchen mit Laufzeiten von fünf, sieben und zehn Jahren weisen sowohl feste als auch variable Zinssätze auf. Arrangiert wurde das Darlehen von der BayernLB, HSBC und LBBW. Die Nachfrage kam von Sparkassen, Genossenschaftsbanken sowie deutschen und internationalen Geschäftsbanken.
Kontakt zum Autor: unternehmen.de@dowjones.com
DJG/sha/bam
(END) Dow Jones Newswires
April 25, 2019 12:04 ET (16:04 GMT)
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Name | Hebel | KO | Emittent |
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01.12.2023 | Telefonica Deutschland Hold | Deutsche Bank AG | |
28.11.2023 | Telefonica Deutschland Hold | Deutsche Bank AG | |
15.11.2023 | Telefonica Deutschland Equal Weight | Barclays Capital | |
09.11.2023 | Telefonica Deutschland Hold | Warburg Research |
Datum | Rating | Analyst | |
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21.02.2024 | Telefonica Deutschland Sell | Warburg Research | |
06.12.2023 | Telefonica Deutschland Sell | Warburg Research | |
07.11.2023 | Telefonica Deutschland Sell | Goldman Sachs Group Inc. | |
19.09.2023 | Telefonica Deutschland Sell | Goldman Sachs Group Inc. | |
02.08.2023 | Telefonica Deutschland Sell | Joh. Berenberg, Gossler & Co. KG (Berenberg Bank) |
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