TI launches integrated GaN power stages in TOLL packages
20.03.25 17:10 Uhr
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To simplify data-center design, at the Applied Power Electronics Conference (APEC 2025) in Atlanta, GA, USA (16–20 March) Dallas-based Texas Instruments Inc (TI) has introduced a new family of integrated GaN power stages in industry-standard transistor outline leadless (TOLL) packaging, , allowing designers to take advantage of the efficiency of TI’s GaN without costly and time-consuming redesigns...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
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Quelle: Semiconductor Today
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