ROHM launches 650V GaN HEMT in compact, high-heat-dissipation TOLL package
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Japan-based ROHM Co Ltd has developed the GNP2070TD-Z 650V GaN HEMTs in the TOLL (TO-LeadLess) package. Featuring a compact design with excellent heat dissipation, high current capacity and superior switching performance, the TOLL package is increasingly being adopted in applications that require high power handling, particularly inside industrial equipment and automotive systems. For this launch, package manufacturing has been contracted to outsourced semiconductor assembly & test (OSAT) provider ATX Semiconductor (Weihai) Co Ltd in Shandong Province, China...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Quelle: Semiconductor Today
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