MoU signed to discuss integrating Toshiba Electronic Devices & Storage’s semiconductor business, ROHM’s semiconductor business, and Mitsubishi Electric’s power device business
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Toshiba Corp of Kawasaki, Japan has signed a memorandum of understanding (MoU) to start discussions regarding a business integration of the semiconductor business of its subsidiary Toshiba Electronic Devices & Storage Corp (TDSC), the semiconductor business of ROHM Co Ltd, and the power device business of Mitsubishi Electric Corp. The MoU was signed with Japan Industrial Partners Inc (JIP), TBJ Holdings Corp (TBJH), ROHM, and Mitsubishi Electric...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
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Quelle: Semiconductor Today