Toshiba and SICC sign MOU on silicon carbide power semi wafer collaboration

26.08.25 21:59 Uhr

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Toshiba Electronic Devices & Storage Corp of Kawasaki, Japan and Chinese silicon carbide (SiC) supplier SICC Co Ltd have signed a memorandum of understanding (MOU) to explore collaboration in improving the characteristics and quality of silicon carbide (SiC) power semiconductor wafers developed and manufactured by SICC, and expanded supply of stable, high-quality wafers from SICC to Toshiba. The two firms will discuss the scope of their joint efforts and mutual support...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today

Quelle: Semiconductor Today

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02.02.2012Toshiba neutralCredit Suisse Group
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04.10.2011Toshiba outperformMacquarie Research
29.08.2011Toshiba outperformMacquarie Research
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