Comet tritt dem JOINT3-Konsortium bei
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Comet Holding AG
/ Schlagwort(e): Vereinbarung/Kooperation
Werbung Werbung Comet gab heute den Beitritt zum JOINT3-Konsortium ("JOINT3") über ihre Division IXS bekannt. Das Konsortium strebt die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleiterverpackungen an. Darin spiegelt sich die Strategie von Comet wider, den Anwendungsbereich ihrer Röntgentechnologien zu erweitern und das Unternehmen an der Spitze der Innovation im Bereich Halbleiterverpackung und -inspektion zu positionieren. JOINT3 ist ein von Resonac Corporation (Präsident und CEO: Hidehito Takahashi, im Folgenden "Resonac") ins Leben gerufene Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind. JOINT3 bringt weltweit führende Unternehmen aus der Halbleiterlieferkette zusammen. Mit Hilfe einer Prototyp-Linie für organische Interposer im Format 515 x 510 mm fördert das Konsortium die Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind. Bei herkömmlichen Fertigungsmethoden werden rechteckige Teile aus runden Wafern geschnitten. Da die Interposer jedoch immer grösser werden, nimmt die Stückzahl, die aus einem einzigen Wafer hergestellt werden kann, ab, was zur Herausforderung wird. Um dieses Problem zu lösen, gewinnt ein Herstellungsverfahren, das von kreisförmigen Waferformen zu quadratischen Plattenformen übergeht, an Aufmerksamkeit, da es die Herstellung einer grösseren Anzahl von Interposern aus einer bestimmten Waferfläche ermöglicht. Werbung Werbung
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Ende der Medienmitteilungen |
Sprache: | Deutsch |
Unternehmen: | Comet Holding AG |
Herrengasse 10 | |
3175 Flamatt | |
Schweiz | |
Telefon: | +41 31 744 90 00 |
E-Mail: | info@comet.tech |
Internet: | www.comet.tech |
ISIN: | CH0360826991 |
Valorennummer: | 36082699 |
Börsen: | SIX Swiss Exchange |
EQS News ID: | 2192870 |
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2192870 04.09.2025 CET/CEST
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