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Stammdaten und Kennzahlen
Kupondaten
Kupon in % | 5,417 |
Erstes Kupondatum | 05.06.2023 |
Letztes Kupondatum | 02.03.2028 |
Zahlweise Kupon | Zinszahlung normal |
Spezialkupon Typ | Zinssatz variabel |
nächster Zinstermin | 05.03.2025 |
Zinstermin Periode | Vierteljährlich |
Zinstermine pro Jahr | 4 |
Zinslauf ab | 03.03.2023 |
Emissionsdaten
Emittent | The Hongkong and Shanghai Banking Corp. Ltd. |
Emissionsvolumen* | 1.350.000.000 |
Emissionswährung | AUD |
Emissionsdatum | 03.03.2023 |
Fälligkeit | 03.03.2028 |
*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.
Stammdaten
Name | HK+SHANG.BKG 23/28 FLRMTN |
ISIN | AU3FN0075792 |
WKN | A3LE00 |
Anleihe-Typ | Unternehmensanleihen Welt Rest |
Kategorisierung |
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Floating Rate Medium-Term Notes
|
Emittentengruppe | Kreditinstitute (ausser Zentralnotenbanken) |
Land | Hong Kong |
Stückelung | 10000 |
Stückelung Art | Prozent-Notiz |
Nachrang | Nein |
Steuern und Depot
Steuerzahlende Stelle | Depotbank (Zahlstelle) |
Steuertyp | Kein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig) |
Rückzahlungspreis gültig bis | 03.03.2028 |
Analyse und Rating
Passende Anleihen
Weitere Anleihen von The Hongkong and Shanghai Banking
WKN | Laufzeit | Kupon | Rendite |
---|---|---|---|
A3L0NC | 25.06.2027 | 0.808% | - |
A3LBQQ | 25.08.2027 | 5.478% | - |
A0TR0M | 15.05.2037 | 9.750% | - |
Profil
Über die The Hongkong and Shanghai Banking Anleihe (A3LE00)
Die The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3LE00 bzw. der ISIN AU3FN0075792. Die Anleihe wurde am 03.03.2023 emittiert und hat eine Laufzeit bis 03.03.2028. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1,35 Mrd.. Der Kupon der The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe (A3LE00) beträgt 5,417%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 05.03.2025 statt.