The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe: 5,417% bis 03.03.2028

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WKN A3LE00

ISIN AU3FN0075792


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %5,417
Erstes Kupondatum05.06.2023
Letztes Kupondatum02.03.2028
Zahlweise KuponZinszahlung normal
Spezialkupon TypZinssatz variabel
nächster Zinstermin05.03.2025
Zinstermin PeriodeVierteljährlich
Zinstermine pro Jahr4
Zinslauf ab03.03.2023

Emissionsdaten

EmittentThe Hongkong and Shanghai Banking Corp. Ltd.
Emissionsvolumen*1.350.000.000
EmissionswährungAUD
Emissionsdatum03.03.2023
Fälligkeit03.03.2028

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHK+SHANG.BKG 23/28 FLRMTN
ISINAU3FN0075792
WKNA3LE00
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Floating Rate Medium-Term Notes
EmittentengruppeKreditinstitute (ausser Zentralnotenbanken)
LandHong Kong
Stückelung10000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis03.03.2028
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die The Hongkong and Shanghai Banking Anleihe (A3LE00)

Die The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3LE00 bzw. der ISIN AU3FN0075792. Die Anleihe wurde am 03.03.2023 emittiert und hat eine Laufzeit bis 03.03.2028. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1,35 Mrd.. Der Kupon der The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe (A3LE00) beträgt 5,417%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 05.03.2025 statt.