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Stammdaten und Kennzahlen
Kupondaten
Kupon in % | 5,478 |
Erstes Kupondatum | 25.11.2022 |
Letztes Kupondatum | 24.08.2027 |
Zahlweise Kupon | Zinszahlung normal |
Spezialkupon Typ | Zinssatz variabel |
nächster Zinstermin | 25.02.2025 |
Zinstermin Periode | Vierteljährlich |
Zinstermine pro Jahr | 4 |
Zinslauf ab | 25.08.2022 |
Emissionsdaten
Emittent | The Hongkong and Shanghai Banking Corp. Ltd. |
Emissionsvolumen* | 1.000.000.000 |
Emissionswährung | AUD |
Emissionsdatum | 25.08.2022 |
Fälligkeit | 25.08.2027 |
*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.
Stammdaten
Name | HSBC 2027 FLR MTN |
ISIN | AU3FN0071015 |
WKN | A3LBQQ |
Anleihe-Typ | Unternehmensanleihen Welt Rest |
Kategorisierung |
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Floating Rate Medium-Term Notes
|
Emittentengruppe | Kreditinstitute (ausser Zentralnotenbanken) |
Land | Hong Kong |
Stückelung | 10000 |
Stückelung Art | Prozent-Notiz |
Nachrang | Nein |
Steuern und Depot
Steuerzahlende Stelle | Depotbank (Zahlstelle) |
Steuertyp | Kein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig) |
Rückzahlungspreis gültig bis | 25.08.2027 |
Analyse und Rating
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Profil
Über die The Hongkong and Shanghai Banking Anleihe (A3LBQQ)
Die The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3LBQQ bzw. der ISIN AU3FN0071015. Die Anleihe wurde am 25.08.2022 emittiert und hat eine Laufzeit bis 25.08.2027. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe (A3LBQQ) beträgt 5,478%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 25.02.2025 statt.