The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe: 5,478% bis 25.08.2027

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WKN A3LBQQ

ISIN AU3FN0071015


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Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %5,478
Erstes Kupondatum25.11.2022
Letztes Kupondatum24.08.2027
Zahlweise KuponZinszahlung normal
Spezialkupon TypZinssatz variabel
nächster Zinstermin25.02.2025
Zinstermin PeriodeVierteljährlich
Zinstermine pro Jahr4
Zinslauf ab25.08.2022

Emissionsdaten

EmittentThe Hongkong and Shanghai Banking Corp. Ltd.
Emissionsvolumen*1.000.000.000
EmissionswährungAUD
Emissionsdatum25.08.2022
Fälligkeit25.08.2027

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameHSBC 2027 FLR MTN
ISINAU3FN0071015
WKNA3LBQQ
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Floating Rate Medium-Term Notes
EmittentengruppeKreditinstitute (ausser Zentralnotenbanken)
LandHong Kong
Stückelung10000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis25.08.2027
Alle Stammdaten bereitgestellt von
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Über die The Hongkong and Shanghai Banking Anleihe (A3LBQQ)

Die The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe ist handelbar unter der WKN A3LBQQ bzw. der ISIN AU3FN0071015. Die Anleihe wurde am 25.08.2022 emittiert und hat eine Laufzeit bis 25.08.2027. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 1.000,00 Mio.. Der Kupon der The Hongkong and Shanghai Banking-Anleihe (A3LBQQ) beträgt 5,478%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 25.02.2025 statt.