CLP Power Hong Kong Financing-Anleihe: 2,500% bis 13.10.2026

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WKN A4D6B0

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ISIN XS0683069818


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Leider haben wir für diese Anleihe aktuell keinen Kurs. Unten finden Sie aber die Stammdaten und Kennzahlen zu dieser Anleihe.
Stammdaten und Kennzahlen

Kupondaten

Kupon in %2,500
Erstes Kupondatum13.04.2012
Letztes Kupondatum12.10.2026
Zahlweise KuponZinszahlung normal
nächster Zinstermin13.04.2025
Zinstermin PeriodeHalbjährlich
Zinstermine pro Jahr2
Zinslauf ab13.10.2011

Emissionsdaten

EmittentCLP Power Hong Kong Financing Ltd.
Emissionsvolumen*5.000.000.000
EmissionswährungJPY
Emissionsdatum13.10.2011
Fälligkeit13.10.2026

*Hinweis: Der Betrag stellt das Maximum des möglichen Volumens der Anleihe dar.

Stammdaten

NameCLP P.H.K.F. 11/26 MTN
ISINXS0683069818
WKNA4D6B0
Anleihe-TypUnternehmensanleihen Welt Rest
Kategorisierung
Anleihen (Obligationen, Schuldverschreibungen, Bonds, Notes)
Währungsanleihen
Medium-Term Notes
EmittentengruppeUnternehmen und Privatpersonen
LandVirgin Island (Brit.)
Stückelung500000000
Stückelung ArtProzent-Notiz
NachrangNein

Steuern und Depot

Steuerzahlende StelleDepotbank (Zahlstelle)
SteuertypKein Quellensteuerabzug (einkommen- bzw. körperschaftsteuerpflichtig)
Rückzahlungspreis gültig bis13.10.2026
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Über die CLP Power Hong Kong Financing Anleihe (A4D6B0)

Die CLP Power Hong Kong Financing-Anleihe ist handelbar unter der WKN A4D6B0 bzw. der ISIN XS0683069818. Die Anleihe wurde am 13.10.2011 emittiert und hat eine Laufzeit bis 13.10.2026. Das Emissionsvolumen betrug bis zu 5,00 Mrd.. Der Kupon der CLP Power Hong Kong Financing-Anleihe (A4D6B0) beträgt 2,500%. Die nächste Auszahlung des Kupons findet am 13.04.2025 statt.