China Wafer Level CSP Aktie Chart

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Der Dividenden-Chartvergleich zeigt die Rendite inklusive der Ausschüttungen (Aktienkurs + Dividende, grün) im Vergleich zum Aktienkurs (blau) und so die wirkliche Rendite einer Investition in die Aktie.

Kurs
Kurs + Dividende

China Wafer Level CSP Aktie Dividende

Name Rendite in % Dividende Währung Jahr
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,36 0,11 CNY 2025e
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,26 0,08 CNY 2024e
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,21 0,05 CNY 2023
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,38 0,07 CNY 2022
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,51 0,18 CNY 2021
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,30 0,10 CNY 2020
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,25 0,04 CNY 2019
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,43 0,03 CNY 2018
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,24 0,03 CNY 2017
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,17 0,02 CNY 2016
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,22 0,04 CNY 2015
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) 0,43 0,07 CNY 2014
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) - 0,06 CNY 2013
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) - - CNY 2012
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) - - CNY 2011
China Wafer Level CSP Co Ltd (A) - - CNY 2010
Die Daten werden von FactSet zur Verfügung gestellt.
Bilanz-/Fundamentaldaten werden in der Währung des volumenstärksten Börsenplatzes (CNY) geliefert und angezeigt. In Einzelfällen ist diese Währungsangabe abweichend von der ausgewiesenen Währung in der Bilanz des Unternehmens.
Schätzdaten (Estimates) werden in der Währung, in der die Mehrheit der Broker ihre Schätzungen abgeben (CNY), geliefert und angezeigt.

China Wafer Level CSP Dividenden Chart in CNY

China Wafer Level CSP Dividende

Die China Wafer Level CSP Dividende wird für das vergangene Geschäftsjahr auf der aktuellen Hauptversammlung von China Wafer Level CSP festgelegt. Der Vorstand von China Wafer Level CSP macht dabei zunächst einen Vorschlag für die China Wafer Level CSP Dividende, die Aktionäre stimmen diesem Vorschlag im Rahmen der Hauptversammlung in der Regel zu.

Wie hoch die China Wafer Level CSP Dividende ausfällt, ist dabei besonders von der Geschäftsentwicklung sowie der Entwicklung des China Wafer Level CSP Aktienkurses abhängig. Im Vorfeld der Hauptversammlung gibt es zahlreiche Schätzungen zur Höhe der China Wafer Level CSP Dividende. Diese haben Prognosen von Analysten zur Grundlage und sind aus diesem Grund mehr oder weniger verlässlich.

Stichtag für die tatsächliche Berechnung der China Wafer Level CSP Dividendenrendite ist der Jahresendkurs.

Die China Wafer Level CSP Dividende wird in Deutschland in der Regel einen Tag nach der Hauptversammlung direkt an die Anteilseigner ausgeschüttet und – meist als Bardividende – direkt auf das Konto der China Wafer Level CSP Aktionäre gebucht. Jeder Anteilseigner bekommt dabei pro Aktie den vereinbarten Betrag gutgeschrieben.

Unter Umständen kann die Dividende auch als Stockdividende gezahlt werden – dann erhalten Aktionäre Aktien der Gesellschaft als Dividende. In besonderen Fällen ist auch eine Sachdividende möglich, die zum Beispiel Aktien eines Tochterunternehmens umfassen kann.