Süss MicroTec: Guter Jahresstart und Präsentation des Hybrid-Bonding-Allrounders!

Süss MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. Der globale Ausbau der Produktion von KI-Chips kommt Süss MicroTec zugute. Vor allem der Arbeitsschritt des „temporären Bondens“ sorgt derzeit für hohe Aufträge. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet man Maschinen an.

Die Produkte von Süss MicroTec kommen in vielen Branchen zum Einsatz

Im Kern entwickelt Süss MicroTec Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik. Der Konzern liefert dabei Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie das Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist man in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

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Marcus Landau, Derivate-Experte der DZ BANK, ist seit 2003 in der Zertifikate- und Derivatebranche tätig und erstellt regelmäßig Analysen rund um die Aktien- und Rohstoffmärkte, die er mit spannenden Zertifikate-Ideen verknüpft.

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